IC膠

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·具有優良的低溫儲存的穩定性，（0℃環境下可(kě)放(fàng)置六個月）。
·可(kě)以在适當的溫度下達到良好的硬化效果。
·在常溫中穩定的黏度值可(kě)以依不同的滴膠設備與氣壓在任何時間下都(dōu)可(kě)以達到固定的滴膠量，使特别的工(gōng)藝要求有很好的操作(zuò)性。
·硬化後可(kě)以承受-55℃~125℃ 的冷(lěng)熱(rè)沖擊數百次，IC晶片仍可(kě)以存活。可(kě)以廣泛的用于在LCD液晶顯示器模組（LCM）驅動IC的闆上幫定護蓋封膠制程（COB）。

·硬化後特性：所有測試是在25℃下進行的。

·除非有特别的要求玻璃轉化點（耐溫點）(Tg) ℃：最小 140℃

·伸展率：1.8%

·線性熱(rè)膨脹系數ppm/ ℃: 35 (40-120℃)

·抗拉強度：8000 psi

·導熱(rè)性：cal x cm/(sec x sq cm x ℃) 9.5 x 10

·密度（gm/cc）:1.46

可(kě)以廣泛的用于在LCD液晶顯示器模組（LCM）驅動IC的闆上幫定護蓋封膠制程（COB）。典型用途：該産品在固化後能夠經受最嚴厲的熱(rè)沖擊，在高溫下（175℃）仍可(kě)連續工(gōng)作(zuò)，特别适用于CMOS芯片的封裝，也可(kě)用于包封晶體(tǐ)管子及類似半導體(tǐ)元器件(jiàn)。